1、圆背书夹子中书位高及书帖闯齐台太低，书帖伸出应控制在1 1″—12mm，应提高托实板位置;起槽刀太高，应降低起槽刀盘位置，书帖凹槽深度控制在1.Omm以内。
2、书背斜胶温过高，在落书时书背未固化而落斜，应根据纸质及季节变化调节胶温，一般控制在160～180。C;机速过快，应使用固化时间短的胶，并降低机速;书夹子开口过大，应调到书帖厚度加15mm，并应同时调窄落书过道、挡杆。
3、书本订口、切口部分不成矩形应调节托实板与夹书器的平行度和垂直度，使书背订口上下一致。
4、封面粘坏上封滚筒上有粘胶，粘住书封面，成型机构下底板粘胶，两侧夹紧板有胶粘住封一、封四，所以应经常清除余胶，使用甲基硅油预防粘胶;背胶轮上胶时间过长，产生粘胶，应微调上胶时间，尽量不产生粘胶并适度降低胶温。
5、书封面褶皱或错位书夹子中书位过高，应提高托实板位置;起槽刀太高应降低起槽刀盘位置;胶水温度太低应提高胶温;匀胶棒留有胶水，应调整匀胶棒刮胶板间隙使其为零，并检查匀胶棒内加热管工作状况;装订速度过快，应调低机速及延长干燥时间后再裁切。
6、杠线书帖闯齐台太高或书夹子中书位低，应降低托实板的位置;起槽刀太低应提高起槽刀盘位置;托实机构侧面夹紧力太大应向外适量调节侧夹紧板位置。
7、气泡或蜂窝状胶膜书夹子中书位高及托实板太低，应提高托实板位置;背胶温度太低或匀胶棒温度太低，测量后提高温度。
8、书背裂口或挤压过度，书夹子中书位低，应降低托实板位置;上封滚筒压力过大，应保证上封滚筒与书夹子体底平面之间间距9ram，上胶轮1上胶过多，应将上胶轮1与刮胶板的间隙调至0.2～-‘0.5mm;上胶轮l过高造成压力过大，应保证上胶轮与书背面接触，能顶开书背，使胶少量地渗入书页。
9、书前头劈开或翻边铣背刀刃口钝化，应把刀刃磨锋利并经常去掉粘胶，最好不用该机进行返修书加工;铣背刀支撑盘调节不当，应重新调整。
1 0、散帖铣背深度不够;起槽的凹槽深浅不当、槽距不当，应使糟深1.Omm左右，间距在5.～-.10mm之间;热熔胶温度过低，缺乏流动性和渗透性，粘接不牢，应按纸质提高胶温;热熔胶选型不当，应选择与纸张克重规格相当的热熔胶，对保存价值高的铜版纸书，应尽量避免用热熔胶工艺装订，或采用先锁线后上胶的书封面输送导轨链没有对齐，应使每一对拔块平行并与侧规垂直;上封滚筒略低，封面与书背吻合不实，托打后使封面复位。
18、封面粘接不牢机速过快，胶的开放时间长，应使用与机速配套的热熔胶;少量掉封面次品书未清除;书背起空，托实机构调节不当，托实压力太小，应加大;胶层过薄，粘接不牢，应加厚背胶及侧胶胶层。